岗位职责：
1. 机械设计相关：负责用于半导体后道封装场景，Die Bonder设备、AOI设备的相关模块机械设计，包括3D方案优化设计（含有限元仿真分析，如静力、模态、热分析等）、2D出图、关键市购件选型、BOM整理、模块性能测试、方案迭代优化及降本等；
2. 设备交付相关：处理零件加工、设备装配、设备调试过程中出现的问题，并且制定模块装配规范，指导装配工程师进行装调及测试；
3. 内部沟通协助相关：负责与光学、软件、电气、封测工艺等专业B33FEAD5255B0A71E45DDD193F12D847AFC0A0E1F53D2A714574814F55046BA5D20FCA0E985A3180113BB7F97E56DE4CC02A4F7FB0B692F674906E2DB686C8EAC678EC2FEECEC1BCA667F5AD7ABB4E65DAB9A4EB983EDF0C172E8DCEC838FA83C9F14937A942E083EAB45C0AA8452F0D5E8F056617DE2584工程师协同完成模块设计及优化；
4. 项目管理流程相关：负责项目相关资料的编制、更改、更新、归档，配合项目经理进行项目流程优化；
5. 客户相关：配合业务与客户进行技术沟通交流，提供现场技术支持，支援售后人员完成现场交付。

任职资格：
1. 机械设计制造及其自动化，机械设计，机械工程相关专业，本科以上学历，硕士学历优先考虑；
2. 有3~5年以上机械设计开发经验，有独立完成过设B33FEAD5255B0A71E45DDD193F12D847AFC0A0E1F53D2A714574814F55046BA5D20FCA0E985A3180113BB7F97E56DE4CC02A4F7FB0B692F674906E2DB686C8EAC678EC2FEECEC1BCA667F5AD7ABB4E65DAB9A4EB983EDF0C172E8DCEC838FA83C9F14937A942E083EAB45C0AA8452F0D5E8F056617DE2584备、关键功能模块设计及优化的经历；有半导体封测行业经历优先考虑，有Die/Wire bonder、Flip chip、AOI等设备设计经验的尤佳；
3. 熟悉常规传动市购件的选型及应用，有精密直线电机平台设计经验尤佳；
4. 熟悉各种工程材料、先进制造技术、质量控制、制造工艺、产品设计相关知识与应用；
5. 熟练使用Solidworks、Creo等三维制图软件、CAD制图软件；
6. 具有良好的团队精神和沟通能力，具有较强的学习能力和意愿，工作细致严谨，责任心强；
7. 有良好的心理素质和抗压能力；
8. 能熟练阅读英文技术资料。

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联 系 人：潘小姐 戚小姐

手    机：0574-23611852

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